Cechy produktu

• czujnik temperatury, duża moc na starcie, szybki wzrost temperatury, dokładna i stała temperatura.
• zapobiega powstawaniu ładunków statycznych i rozproszonych mogących zniszczyć PCB
• nie trzeba dotykać PCB, przez co unika się zagrożenia przemieszczenia elementów oraz przegrania.
• możliwość sterowania ilością powietrza, temperaturą kilka dysz w komplecie pozwala dopasować urządzenie do określonych wymogów.
• elementy grzewcze oraz dysze wylotowe są w standardowych międzynarodowych rozmiarach.
• funkcja chłodzenia zimnym powietrzem po wyłączeniu urządzenia przełącznikiem.
• pasuje do większości SMD. Przykładowo SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA itp.